ऑल-इन-वन चिप पर काम कर रहा एप्पल : रिपोर्ट

सैन फ्रांसिस्को, १० जनवरी। टेक दिग्गज एप्पल एक नई इन-हाउस चिप पर काम कर रहा है, जो उसके उपकरणों पर सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ कार्यक्षमता को संचालित करने की संभावना है। आईफोन निर्माता वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप के प्रतिस्थापन पर भी काम कर रहा है, जिसका उपयोग वह वर्तमान में ब्रॉडकॉम से करता है, और इसे २०२५ में उपकरणों में एकीकृत करना शुरू करने की योजना बना रहा है। इसके अलावा तकनीकी दिग्गज क्वालकॉम मोडेम को बदलने के लिए अपने स्वयं के सेलुलर मोडेम विकसित करने का प्रयास कर रहा है।
उम्मीद है कि कंपनी २०२४ के अंत या २०२५ की शुरुआत तक अपने स्वयं के मोडेम का उपयोग करेगी।
क्वालकॉम के प्रवक्ता क्लेयर कॉनली ने एक बयान में कहा, ऐप्पल उत्पाद राजस्व के लिए अब हम २०२३ के आईफोन लॉन्च के लिए ५जी मोडेम के विशाल बहुमत की उम्मीद करते हैं, जो कि हमारी पिछली २० प्रतिशत धारणा से अधिक है। इसके अलावा हमारी योजना धारणा में कोई बदलाव नहीं हुआ है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि यह अभी भी स्पष्ट नहीं है कि कब एक संयुक्त सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप को एक आईफोन में एकीकृत किया जाएगा।