सैमसंग ने अगली जनरेशन के ३डी डीआरएएम डेवलपमेंट के लिए खोली नई रिसर्च लैब

सोल । दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी सैमसंग ने अगली जनरेशन के त्रि-आयामी (३डी) डीआरएएम विकसित करने पर फोकस करने के लिए संयुक्त राज्य अमेरिका में एक नई रिसर्च लैब बनाई है।
सूत्रों के अनुसार, नई लैब डिवाइस सॉल्यूशंस अमेरिका (डीएसए) के तहत काम कर रही है, जिसका मुख्यालय सिलिकॉन वैली में है, जो अमेरिका में सैमसंग के सेमीकंडक्टर प्रोडक्शन की देखरेख करती है, और सैमसंग को ग्लोबल ३डी मेमोरी चिप बाजार का नेतृत्व करने की अनुमति देने के लिए एक अपग्रेड डीआरएएम मॉडल विकसित करने के लिए काम करेगी।
अक्टूबर में, दक्षिण कोरियाई टेक जायंट ने कहा कि वह सब-१०-नैनोमीटर डीआरएएम के लिए नई ३डी संरचनाएं तैयार कर रही है, जिससे बड़ी सिंगल-चिप क्षमताएं १०० गीगाबिट से अधिक हो सकती हैं।
सैमसंग २०१३ में उद्योग में पहली बार ३डी वर्टिकल एनएएनडी फ्लैश मेमोरी चिप्स का व्यावसायीकरण करने में सफल रहा।
इस बीच, उद्यम और उपभोक्ता खर्च में मंदी के कारण ग्लोबल सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री के राजस्व में २०२३ में ८.८ प्रतिशत की गिरावट आई।
काउंटरप्वाइंट रिसर्च के अनुसार, एआई ने सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री को पॉजिटिव न्यूज प्रदान किए, जो खास तौर से वर्ष की दूसरी छमाही में एक की कंटेंट और राजस्व चालक के रूप में उभरा।
सैमसंग डीआरएएम और एनएएनडी दोनों सेगमेंट में मेमोरी मार्केट में मंदी से प्रभावित हुआ, जिससे उसके राजस्व में ३८ प्रतिशत की गिरावट दर्ज की गई। मेमोरी बाजार मुख्य रूप से पीसी, सर्वर और स्मार्टफोन सेगमेंट में मांग के साथ-साथ पूरे बाजार में ओवरसप्लाई और अतिरिक्त इन्वेंट्री से प्रभावित हुआ।